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深圳市精忠达电子工具有限公司
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产品信息
用途： 1. 适合多种元件的拆焊如：SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等 （*适用于手机排线及排线座的拆焊）。 2. 用于热收缩、烘干、除漆、除粘、解冻、预热、胶焊接等。